AG106G

产品描述

面向半导体生产制程中各类设备的晶圆校准环节,可应对 6"~ 12" 的常规或透明半 透明晶圆。

性能参数


• 高速、高精度定位圆心和缺口

• 兼容透明半透明不透明晶圆

• 可定制化开发

• 产品符合 SEMI S2 规范


产品参数


型号

AG106G

产品结构

机械夹持式

传感器种类

反射光纤

晶圆规格

6"

位置确定所需时间

2.5s(不实行重新夹持动作 )

位置精度

晶圆中心:±0.3mm 以内,槽口定位:±0.3°以内

工作范围

±5mm

晶圆保持方式

机械边缘夹持

晶圆保持确认

限定反射型光纤传感器(2 处)

控制通讯方式

RS232/RS485/TCP/IP

电源

DC24V 2A

负压

-

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