产品优势

• 高密度融合

依托MT插芯小体积、多通道特性，实现多光路并行传输，最大限度节省模块内部空间；

• 高精度耦合

通过V形槽基板固定光纤，通道均匀性误差控制在±0.1dB内，提升良率；

• 工艺兼容性

采用PI涂层与高温胶，耐受245~260℃回流焊峰值温度，避免传统丙烯酸酯涂层碳化问题；

• 灵活定制

结构尺寸灵活，支持角度、芯数、长度等个性化调整和定制，满足多样需求。

产品特点

• 小型化设计

采用MT插芯+FA阵列组合，体积紧凑，满足高密度光模块封装空间要求；

• 高可靠性

通过振动、高低温循环等环境测试，确保长期稳定运行；

• 低损耗传输

通过精密研磨工艺实现端面全反射，插损低至0.2dB以下;

• 快速部署

工厂预端接，即插即用，无需现场熔接工序，大幅缩短部署周期。

应用场景

• 高速光模块

400G/800G/1.6T光模块内部RX/TX端与PD Array的耦合连接；

• AI算力中心

支撑GPU集群间高速互联，满足AI大模型训练对带宽的爆发式需求；

• 数据中心主干链路

机柜间、机房内高密度布线，替代传统单芯跳线，节省空间；

• 5G基站前传

满足基站与核心网间低时延、高可靠传输需求；

• CPO硅光集成

作为CPO架构中光引擎与交换芯片间的“专属血管”，支持偏振敏感信号传输。

未来方向

• 超高密度演进

从当前8芯/12芯向48芯、72芯甚至144芯扩展，支撑3.2T及以上网络；

• 智能化管理

内置温度、应力传感器，结合AI算法实现链路状态实时监测与故障预警；

• 光电融合

与硅光芯片深度集成，减少信号转换损耗，推动Pbps级超高速网络发展；

• 空分复用技术

结合多芯光纤与SDM技术，单根跳线实现Tbps级传输容量;

• 标准化生态

推动MPO/MT-FA接口标准化，降低客户选型与部署复杂度，加速规模化应用。

核心参数